Abrasion Resistance 耐磨性 ABS 樹脂
Absorption 吸收，吸入Accelerated Test (Aging) 加速老化Acceleration 速化反應
Accelerator 加速劑，速化劑Acceptability，Acceptance 允收性，允收Access Hole 露出孔(穿露孔, 露底孔)Accuracy 準確度Acid Number(Acid Value) 酸值Acrylic 壓克力
Actinic Light(or Intensity, or Radiation) 有效光Activation 活化Activator 活化劑
Active parts(Devices) 主動零件 Acutance 解像稅利度Addition Agent 添加劑Additive Process 加成法Adhesion 附著力
Adhesion Promotor 附著力促進劑Adhesive 膠類或接著劑Admittavce 導納Aging 老化
Air Inclusion 氣泡夾雜Air Knife 風刀Algorithm 演算法
Aliphatic Solvevt 脂肪族溶劑Ambient Tamp. 環境溫度Amp-Hour 安培小時Amchoring Spurs 著力爪
Ａngle of Attack 攻角Angle of Contact 接觸角
Anion 陽向游子（陰離子）Anneal 韌化Annular Ring 孔環Anode 陽极
Anode Sludge 陽极泥Anodizing 陽极化
ANSI Anti-Pit Agent AOI AQL Arc Resistance Array Artwork ASIC Aspect Ratio Assembly ATE Autoclave Axial-lead Azetrope B
B-Stage BBack Light(Back Lighting ) Back Taper Back-up Backpanels, Backplanes Bandability Banking Agent Bare Chip Assembly Barrel Base Material Basic Grid Batch Baume Beam Lead 光芒式的平
美國標準協會抗凹劑品質允收水準耐電弧性排列，陣列底片
特定用途的積體電路器縱橫比
裝配、組裝、構裝自動電測設備壓力鍋軸心引腳共沸混合液
階段
背光法反錐斜角墊板
支持板
彎曲性，彎曲能力護岸劑
裸體晶片組裝孔壁，滾鍍基材基本方格批
波美度
自動光學檢驗行密集引腳
Bed-of-Nail Testing 針訂測試Bellows Contact 彈片式接觸
Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射Bevelling 切斜邊
Bias 斜張綱布,斜織法Binder 粘結劑Bits 頭
Black Oxide Blanking Bleach Bleeding Blind Via Hole Blister Block Diagram Blockout Blotting Blotting Paper Blue Plaque Blow Hole Bomb Sight Bond Strength Bondability Bonding Layer Bonding Sheet(layer) Bonding Wire Bow, Bowing Braid Brazing Break-away panel Break Point Breakdown Voltage Break-Out Bridging Bright-Dip Brightener Brush Plating 黑氧化層衝空斷開漂洗溢流盲導孔
局部性分層或起泡電路系統塊圖封網乾印
吸水紙藍紋吹孔彈標結合強度結合性
結合層, 接著層結合線結合線板彎編線硬焊
可斷開板出像點,顯像點崩潰電壓破出
搭橋、橋接光澤浸漬處理光澤劑刷鍍
Build-up 增厚,堆積Bulge 鼓起, 凸出Bump 突塊 Buoyancy 浮力
Buried Via Hole 埋導孔
Burn-in 高溫加速老化試驗Burning 燒焦Burr 毛頭
Bus Bar 匯電桿Butter Coat 外表樹脂層
C
Cable 電纜
CAD 電腦輔助設計Calendered Fabric 軋平式網布Cap Lamination 帽式壓合法Capacitance 電容
Capacitive Coupling 電容耦合Capillary Action 毛細作用Carbide 碳化物Carbon Arc Lamp 碳弧燈
Carbon Treatment, Active 活性碳處理
Card 卡板
Card Cages/Card Racks 電路板構裝箱
Carlson Pin 卡氏定位梢Carrier 載體Cartridge 濾芯
Castallation 堡型積體電路器
Catalyzed Board, Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材
Catalyzing 催化Cathode 陰极Caul Plate 隔板
Cavitation 空泡化, 半真空
Center-to-Center Spacing 中心間距
Ceramics 陶瓷Cermet 陶金粉Certificate 證明書CFC 氟氯碳化物Chamfer 倒角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Chase 綱框
Check List 檢查清單 Chelate 螯合
Chemical Milling 化學研磨Chemical Resistance 抗化性 Chemisorption 化學吸附Chip 晶粒、晶片、片狀Chip on Board 晶片粘著板Circumferential Separation 環狀斷孔Clad/Cladding 披覆
Clean Room 無塵室、潔凈室 Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳
Clinched-wire Through Connection 通孔彎線連接法Clip Terminal 繞線端接Co-Firing 共燒
Coat, Coating 皮膜,表層Coaxial Cable 同軸纜線
Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹係數Cold Flow 冷流
Cold Solder Joint 冷焊點Collimated Light 平行光Colloid 膠體
Columnar Structure 柱狀組織Comb Pattern 梳型電路Complex ion 錯離子Component Hole 零件孔
Component Orientation 零件方向Component Side 組件面
Composite, (CEM-1, CEM-3) 復合板材Conditioning 整孔Conductance 導電Conductive Salt 導電鹽Conductivity 導電度
Conductor Spacing 導體間距
Conformal Coating 貼護層、護形Conformity 吻合性，服貼性Connector Contact Angle Contact Area Contact Resistance Continuity Contract Service Conversion Coating Coplanarity Copolymer Copper Foil Copper Mirror Test Copper Paste Corner Crack Corner Mark Counterboring Countersinking Coupling Agent Coupon, Test Coupon Coverlay / Covercoat Crack Crazing Crease Creep Crossection Area Crosshatching Crosslinking ,CrosslinkageCrosstalk Cure Current Density 連接器接觸角接觸區
接觸電阻連通性
協力廠，分包商轉化皮膜共面性共聚物
銅箔、銅皮銅鏡試驗銅膏
通孔斷角板角標記
方型擴孔,埋頭孔錐型擴孔,喇叭孔偶合劑
板邊試樣表護層、保護層裂痕白斑皺褶潛變
截面積十字交叉區
交聯，架橋雜訊、熟化硬化、熱化電流密度
Curtain Coating 濂塗法
Current-Carrying Capability 載流能力
D
D-glass D 玻璃
Datum Reference 基準參考Daughter Board 子板Deburring 去毛頭Declination Angle 斜射角Definition 邊緣逼真度Degradation 劣化Degrasing 脫脂
Deionized Water 去離子水Delamination 分層
Dendritic Growth 枝狀生長Denier 丹尼爾Densitomer 透光度計Dent 凹陷
Deposition 皮膜處理Desiccator 乾燥器Desmearing 除膠渣Desoldering 解焊
Developer 顯像液，顯像機Developing 顯像Deviation 偏差Device 電子元件Device 縮錫
Diazo Film 偶氮棕片Dichromate 重鉻酸鹽Dicyandiamide(Dicy) 雙氰胺Die 沖模,鑄模Die Bonding 晶粒接著Die Stamping 沖壓Dielectric 介質
Dielectric Breakdown Voltage 介質崩潰電壓Dielectric Constant,ε 介質常數Dielectric Strength 介質強度
Differential Scanning Calorimetry(DSC) 微差掃瞄熱卡分析法
Diffusion Layer 擴散層Digitizing 數位化Dihedral Angle 變反斜角
Dimensional Stability 呎度安定性Diode 二极體
DIP(Dual Inline Package) 雙排腳封裝體Dip Coating 浸塗法Dip Soldering 浸焊法Dipole Direct Emulsion Direct/Indirect StencilDirect Plating Discrete Compenent Dish Down Dispersant Disspation Factor Dog Ear Doping Double Layer Double Treated Foil Drag in /Drag out Drag Soldering Drawbridging Drilled Blank Drill Facet Drill Pointer Dross Drum Side Dry Film Dual Wave Soldering Ductillty Dummy ,Dummying Dummy Land Durometer E-glass Eddy Current 偶极，雙极直接乳膠直間版膜
直接電鍍，直接鍍板散裝零件碟型下陷分散劑散逸因子狗耳摻雜
電變層
雙面處理銅箔帶進／帶出拖焊吊橋效應已鑽孔的裸板鑽尖切削面鑽針重磨機浮渣
銅箔光面乾膜
雙波焊接展性
假鍍片，假鍍假焊墊橡膠硬度計
E
電子級玻璃過電流
Edge-Board Connector 板邊（金手指）承接器Edge-Board Contact 板邊金手指
Edge-Dip Solderability Test 板邊焊錫性測試Edge Spacing 板邊空地EDTA 乙二胺四乙酸Effluent 排放物Elastomer 彈性體
Electric Strength (耐)電性強度Electro-deposition Electro-Deposited Photo-resist Electro-migration Electro-phoresis Electro-tinning Electro-winning Electroless-deposition Electrolytic Cleaning Electrolytic Tough Pitch Elongation Embossing EMF EMI Emulsion Encapsulating End Cap Entrapment Entry Material Epoxy Resin Etchant Etchback Etch Factor Etching Indicator Etching Resist Eutetic Composition Exposure Eyelet Fabric 電鍍
電著光阻,電泳光阻電遷移
電泳動，電滲鍍錫
電解冶煉無電鍍電解清洗電解銅延伸性，延伸率凸出性壓花電動勢電磁幹擾乳化
囊封、膠囊封頭
夾雜物蓋板環氧樹脂
蝕刻劑，蝕刻液回蝕
蝕刻因子、蝕刻函數蝕刻指標抗蝕阻劑共融組成曝光鉚眼
F
網布
Face Bonding 反面朝下之結合Failure 故障，損壞Farad 法拉Farady 法拉第
Fatigue Strength 抗疲勞強度Fault 缺陷，瑕疵Fault Plane 斷層面Feed Through Hole 導通孔Feeder Fiber Exposure Fiducial Mark Filament Filament Filler Fillet Film Filter Fine Line Fineness Finger Finishing First Article First Pass-Yield Fixture Flair Flame Resistant Flammability Rate Flare Flash Plating Flashover Flat Cable Flat Pack Flexible Printed Circuit, FPC Flexural Failure Flexural Strength Flocculation Flood Stroke Print 進料器、送料器玻纖顯露基準記號纖絲緯向填充料底片過濾器細線
純度、成色、粒度手指(板邊連續排列接點)終飾、終修首產品
初檢良品率夾具
第一面外緣變形，刃角變形耐燃性燃性等級扇形崩口閃鍍閃絡
扁平排線
扁平封裝（之零件）軟板撓曲損壞抗撓強度絮凝，凝聚覆墨衝程印刷
內圓填角Flow Soldering 流焊Fluorescence 螢光
Flurocarbon Resin 碳氟樹脂
Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導體Flute 退屑槽Flux 助焊劑
Foil Burr 銅箔毛邊
Foil Lamination 銅箔壓板法Foot 殘足
Foot Print(Land Pattern) 腳墊Foreign Material 外來物，異物Form-to-List 布線說明清單Free Radical 自由基Frequency 頻率
Fully-Additive Process 全加成法Fungus Resistance 抗霉性Fused Coating 熔錫層Fusing 熔合
G
G-10
Gage, Gauge 量規
Galvanic Series 賈凡尼次序Galvanizing 鍍鋅
GAP 第一面分離，是刃斷開Gel Time 膠化時間
Gelation Particle （膠凝點）Gerber Date ，Gerber File 格博檔案Ghost Image 陰影Gilding 鍍金Glass Fiber 玻纖
Glass Fiber Protrusion/Gouging ,Groove 玻纖突出／挖破Glass Transition Temperature, Tg 玻璃態轉化溫度Glouble Test 球狀測試法Golden Board 測試用標準板Grain Size 結晶粒度Grid 標準格
Ground Plane(or Earth Plane) 接地層
Ground Plane Clearance 接地空環Gull Wing Lead 鷗翼引腳Grass Leak 大漏Guide Pin 導針
H
Half Angle 半角Halide 鹵化物
Haloing 白圈、白邊Halon 海龍
Hard Anodizing 硬陽极化Hard Chrome Plating 鍍硬鉻Hard Soldering 硬焊
Hardener 硬化劑（或Curing Agent）Hardness 硬度
Haring-Blum Cell 海因槽Harness 電纜組合Hay Wire 跳線Heat Cleaning 燒潔Heat Sink Plane 散熱層Heatsink Tool 散熱工具Hertz(HZ) 赫
Hi-Rel 高可靠度Hipot Test 高壓電測Holding Time 停置時間Hole breakout 孔位破出Hole Couter 數孔機Hole Density 孔數密度Hole Location 孔位
Hole Preparation 通孔準備Hole Void 破洞
Hook 切削刃緣外凸Hot Air Levelling 噴錫
Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接Hot gas Soldering 熱風手焊
HTE(High Temperature Elongation) 高溫延伸必性Hull Cell 哈氏槽
Hybrid Integrated Circuit 混成電路
Hydraulic Bulge Test 液壓鼓起試驗Hydrogen Embrittlement 氫脆
Hydrogen Overvoltage 氫超電壓，氫過電壓Hydrolysis 水解Hydrophilic 親水性Hygroscopic 吸濕性Hypersorption 超吸性
－L－
I．C．Socket 積體電路器插座Icicle 錫尖Illuminance 照度
Image Transfer 影像轉移，圖像轉移Immersion Plating 浸鍍
Impedance 阻抗，特性阻抗Impedance Match 阻抗匹配In-Circuit Testing 組裝板電測Inclusion 異物、夾雜物Indexing Hole 基準孔、參考Inductance(L) 電感Infrared (IR) 紅外線
Input/Output 輸入／輸出Insert 、Insertion 插接、插裝
Inspection Overlay 套檢底片Insulation Resistance 絕緣電阻Integrated Circuit(IC) 積體電路器
Interconnection 互連Interface 介面Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物
Internal Stress 內應力Interstitial Via-Hole(IVH) 局部層間導通孔
Invar 殷鋼Ion Exchange Resins 離子交換樹脂
Ion Cleanliness 離子清潔度Ionizable(Ionic) Contaimination 離子性污染
Ionization 游離，電離
Ionization Voltage(Corona Level) 電離化電壓(電暈水準)
IPC 美國印刷電路板協會
J-Lead J型接腳JEDEC 聯合電子元件工程委員會
Job Shop 專業工廠，職業工廠
Joule 焦耳Jumper Wire 跳線Just-In-Time(JIT) 適時供應，及時出現
Kapton 聚亞醯胺軟材
Karat 克拉，開Kerf 切形，裁截Kevlar 聚醯胺纖維Key 鑰槽，電鍵Key Board 鍵盤
Kiss Pressure 吻壓、低壓Knoop Hardness 努普硬度Kovar Kraft Paper Laminar Flow Laminar Structure Laminate Void Lamination Void －J－
科伐合金牛皮紙
－L－
平流
片狀結構板材空洞壓合空洞
－K－
Laminate(s) 基板、積層板Laminator 壓膜機
Land 孔環焊墊、表面(方型)焊墊Landless Hole 無環通孔
Laser Direct Imaging ,LDI 雷射直接成像Laser Maching 雷射加工法
Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機Lay Back 刃角磨損Lay Out 佈線、佈局Lay Up 疊合
Layer to Layer Spacing 層間距離Leaching 焊散、漂出、溶出Lead Frame 腳架
Lead 引腳，接腳Legend 文字標記、符號Leveling 整平
Lifted Land 孔環(焊墊)浮起Ligand 錯離子附屬體
Light Integrator 光能累積器、光能積分器Light Emitting Diodes ,LED 發光二極體Light Intensity 光強度
Limiting Current Density 極限電流密度Liquid Crystal Display ,LCD 液晶顯示器Liquid Dielectrics 液態介質
Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM 液態感光防焊綠漆Logic Circuit 邏輯電路Lot Size 批量
Luminance 發光強度，耀度Lyophilic 親水性膠體
─M─
Macro-Throwing Power 巨觀分佈力Major Defect 嚴重缺點，主要缺點Margin 刃帶、脈筋Marking 標記Mask 阻劑
Mass Finishing 大量整面、大量拋光Mass Lamination 大型壓板(層板)
Mass Transport 質量輸送Master Drawing 主圖Mat 蓆
Matte Side 毛面Measling 泡點
Mechanical Stretcher 機械式張網機Mechamical Warp 機械性纏繞Mechanism 機理
Membrane Switch 薄膜開關
Meniscograph Test 弧面狀沾錫試驗
Meniscus 彎月面，上凹面
Mercury Vaper Lamp 汞氯燈Mesh Count 網目數Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈Metallized Fabric 金屬化綱布Metallization 金屬化Micro-electronics 微電子Micro-etching 微蝕Microsectioning 微切片法Microstrip 微條
Microthrowing Power 微分佈力Migration 遷移
Migration Rate 遷移率Mil 英絲
Minimum Annular Ring 孔環下限
Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距
Misregistration 對不準，對不準度
Mixed Componmt Mounting Technology 混合零件之組裝技術Mldem 調變及解調器，數據機Modification 修改、改質Module 模組
Modulus of Elasticity 彈性係數
Moisture and Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗Monofilament 單絲
Mother Board 主機板、母板、主構板
Mounting Hole 安裝孔Mouse Bite 鼠齧
Multi-Chip-Module(MCM) 多晶片(蕊片)模組Multi-wiring Board(or Discrete Wiring Board) 復線板
－N－
Nail Head 釘頭N.C. 數值控制Near IR Negative 負片，鑽尖第一面外緣變窄
Negative-Acting Resist 負性作用之阻劑，負型阻劑
Negative etch-back 反回蝕Negative Stencil Network Newton(N) Newton Ring Newtonian Liquid Nick 缺口
Noble Metal Paste 貴金屬印膏
Node 節點Nodule 瘤
Nomencleature 標示文字符號
Nominal Cured Thickness 標示厚度Non-circular Land 非圓形孔環焊墊
Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾錫Normal Distribution 常態分配，常態分布
Novolac 酯醛樹脂Nucleation，Nucleating 核化Numerical Control 數值控制，數控
Nylon 耐龍
近紅外線
負性感光膜網狀元件牛頓牛頓環牛頓流體
－O－
Occlusion 吸藏Off-Contact 架空
Offset 第一面大小不均
OFHC 無氧高導電銅Ohm 歐姆
OLB(Outer Lead Bond) 外引腳結合Oligomer 寡聚物
Omega Meter 離子污染檢測儀
Omega Wave 振盪波Opaquer 不透明劑，遮光劑
Open Circuits 斷線
Optical Comparater 光學對比器(光學放大器)
Optical Density 光密度Optical Inspection 光學檢驗
Optical Instrument 光學儀器Osmosis Outgassing Outgrowth Output Overflow Overhang Overlap Overlapotantial (Overvoltage) Oxidation Oxygen Inhibitor Ozone Depletion Packaging Pad Pad Master Palladium Panel 滲透
出氣，吹氣
懸出，橫出，側出產生，輸出溢流總浮空鑽尖點分離
過電位，過電壓氧化
氧氣抑制現象臭氣層耗損對裝，構裝焊墊，圓墊圓墊底片鈀製程板
Panel plating 全板鍍銅Panel Process 全板電鍍法
Paper Phenolic 紙質酚醛樹脂（板材）Parting Agent 脫膜劑
Passivation 鈍化，鈍化處理
Passive Device (component) 被動元素（零件）Paste 膏，糊Pattern 板面圖形Pattern Plating 線路電鍍Pattern Process 線路電鍍法Peak voltage 峰值電壓ｐeel Strength 抗撕強度
Periodic Reverse(PR)Current 周期性反電流Peripheral 過邊附屬設備Permeability 透氣性，導磁率Permittivity 誘電率，透電率Phenolic 酚醛樹脂Photofugitive 感光褪色
Photographic Film 感光成像之底片Photoinitiator 感光啟劑Photomask 光罩
Photoplotter， Plotter 光學繪圖Photoresist 光阻
Photoresist Chemical Machinning(Milling) 光阻式化學歷（銑刻）加工
Phototool 底片
pick and place 拾取與放置Piezoelectric 壓電性
Pin Grid Array(PGA) 矩陣式針腳封裝Pinhole 針孔
Pin 接腳，插梢，插針Pink Ring 粉紅圈Plain Weave 平織Plasma 電將
Plasticizers 可塑劑．增塑劑Plated Through Hole ,PTH 鍍通孔Platen 熱盤
Plating 鍍Plotting 標繪
Plug 插腳，塞柱Play 層，股
Pneumatic Stretcher 氣動拉伸器Point Angle 鑽尖角
Point Source Light 點狀光源Point 鑽尖Poise Polar Solvent Polarity Polarization Polarizing slot Polyester Films Polyimide(PI) Porosity Test Positive Acting Resist Post Cure Pot Life Potting Power Supply Pre-tinning Preform Preheat Prepreg Press Plate Press-Fit Contact Primary Image Probe Process Camera Profile Propagation Puddle Effect Pull Away Pulse Plating Pumice powder Punch 泊
极性溶劑電极性
分极，极化偏槽
聚酯類薄片聚亞醯胺疏孔度試驗正性光阻劑後續硬化，後烤適用期，鍋中壽命鑄封，模封電源供應器預先沾錫預製品預熱
膠片，樹脂鋼板
擠入式接觸線路成像探針
製程用照像機
輪廓、部面圖、升溫曲線圖稜線傳播
水坑效應拉離
脈衝電鍍法浮石粉衝切
Purge ,Purging 凈洗Purple Plague 紫疫
Post Separation 後期分離．事後分離
－Q －Quad Flat Pack(QFP) 方扁形封裝體Qualification Agency 資格認證機構Qualification Inspection 資格檢驗
Qualified Products list 合格產品嘗（供應者）名單Qualitative Analysis 定性分析
Quality Conformance Test Circuitry(coupon) 品質符合之試驗線路（樣板）
Quantitative Analysis 定量分析Quench 淬火，驟冷
Quick Disconnect 快速接頭Quick 緯紗繞軸
－ R －Rack 掛架
Radial lead 放射狀引腳
Radiometer 輻射計，光度計Rake Angle 摳角，耙角
Rated Temperature ,Voltage 額定溫度，額定電壓Reactance 電抗
Real Estate 底材面，基板面Reclaiming 再生，再製Reel to Reel 捲輪(盤)式操作
Reference Dimension 參考呎度，參考尺寸Reference Edge 參考邊緣
Reflow Soldering 重熔焊接，熔焊Refraction 折射
Refractive Index 折射率Register Mark 對準用標記Registration 對準度Reinforcement 補強物Relaxation 剔退，拒收Relaxation 鬆馳，緩和Relay 繼電器
Release Agent Release Sheets 脫模劑，離型膜Reliability 可靠度，信賴度Relief Angle 浮角Repair 修理
Resin Content 膠含量，樹脂含量Resin Flow 膠流量，樹脂流量Resin Recession 樹脂下陷
Resin Rich Area 樹脂豐富區，多膠區Resin Smear 膠糊渣，膠渣
Resin Starved Area 樹脂缺乏區，缺膠區Resist 阻劑，阻膜
Resistivity 電阻系數，電阻率Resistor 電阻器，電阻
Resistor Drift 電阻漂移
Resolution 解像,解像度,解析度
Resolving Power 解析力,解像力(分辯力)Reverse Current Cleaning 反電流(電解)精洗Reverse Etchback 反回蝕
Reverse Image 負片影像(阻劑)Reversion 反轉、還原Revision 修正版,改訂版Rework(ing) 重工,再加工Rhology 流變學,流變性質Ribbon Cable 圓線纜帶Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板Rinsing 水洗,沖洗Ripple 紋波
Roadmap 線路與零件之佈局圖Robber 輔助陰极Roller Coating 輥輪塗佈
Roller Cutter 輥切機(業界俗稱鋸板機)Roller Tinning 輥錫法,滾錫法Rosin 鬆香
Rotary Dip Test 擺動沾錫試驗Routing 切外型
Runout 偏轉,累積距差Rupture 迸裂
Sacrificial Protection 犧牲性保護層Salt Spray 監霧試驗Sand Blast 噴砂
Saponification 皂化作用Satin Finish 緞面處理
Scaled Flow Test 比例流量試驗Schemetic Diagram 電路概略圖Scratch 刮痕
Screen Printing 網版印刷Screenability 網印能力Scrubber 磨刷機、磨刷器Scum 透明殘膜Sealing 封孔
Secondary Side 第二面Seeding 下种
Selective Plating 選擇性電鍍Self-Extinguishing 自熄性Selvage 布邊
Semi-Additive Process 半加成制程Semi-Conductor 半導體Sensitizing 敏化
Separable Component Part 可分離式零件Sequestering Lamination 接續性壓合法Sequestering Agent 螯合劑Shadowing 陰影，回蝕死角Shank 鑽針柄部
Shear Strength 抗剪（力）強度Shelf Life 儲齡Shield 遮蔽，屏遮
Shore Hardness 蕭氏硬度Short 短路
Shoulder Angle 肩斜角Shunt 分路
Side Wall 側壁Siemens 電阻值
Sigma(Standard Deviation) 標準差Signal 訊號
Silane 矽烷Silicon 矽Silicone 矽酮
Silk Screen 綱版，絲綱印刷
Single-In-line Package(SIP) 單邊插腳封裝體Sizing 上膠，上Skin Effect 集膚效應
Skip Printing ,Skip Plating 漏印，漏鍍Slashing 漿經Sleeve Jint 套接
Sliver 邊絲,邊條Slot Slotting 槽口,開槽Sludge 沉澱物,淤泥Slump 塌散
Slurry 稠漿,懸浮狀漿Small Hole 小孔
Smear 膠糊渣,膠渣Snap-off 彈回高度Socket 插座Soler 銲錫
Solderability 焊錫性,可焊性Solder Ball 銲錫球，錫球Solder Bridging 錫橋Solder Bump 銲錫凸塊Solder Connection 焊接Solder Cost 銲錫著層Solder Dam 錫堤Solder Fillet 填錫
Solder Levelling 噴錫、熱風整平Solder Mask(S/M) 綠漆，防焊膜Solder Paste 錫膏
Solder Plug 錫塞，錫柱Solder Preforms 預銲料Solder Projection 銲錫突點Solder Sag 銲錫垂流物Solder Side 焊錫面Solder Spatter 濺錫
Solder Spread Test 散錫試驗Solder Webbing 錫網
Solder Wicking 銲錫之燈芯效應，滲錫Soldering 軟焊，焊接
Solder Fluid, Soldering Oil 助焊液，護焊油
Solid Content 固體含量，固形份，固形物
Solidus Line Spacing Span Spark Over Specification (Spec.) Specimen Spectrophotometry Spindle Splay Spray Coating Spur Sputtering Squeege Stalagometer Stand-Off Terminals Starvation Static Eliminator Steel Rule Die Stencil Step and Repeat
Step Plating Step Tablet 固相線間距跨距
閃絡
規範、規格樣品，試樣
分光光度計檢測法鑽軸，主軸斜鑽孔
濆著涂裝，噴射涂裝底片圖形邊緣突出濺射刮刀
滴管式表面張力計直立型端子缺膠
靜電消除器（鋼）刀模版膜
逐次重覆曝光
梯階式鍍層
階段式(光密度)曝光表
Stiffener 補強條，補強板Stop off 阻劑，防鍍膜Strain 變形，應變Strand 絞
Stray Current 迷走電流，散雜電流Stress Corrosion 應力腐蝕Stress Relief 消除應力Strike 預鍍；打底Stringing 拖尾；牽絲Stripline 條線
Stripper 剝除液，剝除器Substractive Process 減成法Substrate 底材
Supported Hole （金屬）支助通孔Surface Energy 表面能
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面絕緣電阻Surface Mounting Technology 表面粘裝技術Surface Tension 表面張力 Surface-Mount Device 表面粘裝零件Surfactant 表面潤濕劑Surge 突流；突壓
Swaged Lead 壓扁式引腳Swelling Agents；Sweller 膨鬆劑Swimming 線路滑離Synthetic Resin 合成樹脂
T
Tab 接點；金手指Taber Abraser 泰伯磨試器
Tape Automatic Bonding(TAB) 捲帶自動結合Tape Test 撕膠帶試驗Tape Up Master 原始手貼片
Tape Components 捲帶式連載零件Taper Pin Gauge 錐狀孔規Tarnish 污化Teflon 鐵氟龍
Telegraphing 浮印，隱印Temperature Profile 溫度曲線
Template 模板
Tensile Strength 抗拉強度Tensiomenter 張力計Tenting 蓋孔法Terminal 端子
Terminal Clearance 端子空環，端子讓環Tetrafunctional Resin 四功能樹脂
Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 熱膨脹系數Thermal Conductivity 導熱率
Thermal Cycling 熱循環，熱震盪Thermal Mismstch 感熱失諧Thermal Relief 散熱式鏤空Thermal Zone 感熱區
Thermocompression Bonding 熱壓結合 Thermocouple 熱電偶Thermode 發熱體Thermoplastic 熱塑性Thermosetting 熱固性
Thermosonic Bonding 熱超音波結合Thermo-Via 導熱孔
Thick Film Circuit 厚膜電路Thief 輔助陰极，藕流陰极Thin Copper Foil 薄銅箔Thin Core 薄基板
Thin Film Technology 薄膜技術
Thinner 調薄劑
Thixotropy 抗垂流性，搖變性，搖溶性，靜凝性Three-Layer Carrier 三層式載體Threshold Limit Value(TLV) 極限值Through Hole Mounting 通孔插裝
Through Put 物流量，物料通過量Throwing Power 分布力Tie Bar 分流條Tin Drift 錫量飄失Tin Immersion 浸鍍錫Tin Pest 錫疫Tin Whishers 錫鬚
Tinning 熱沾銲錫Tolerance 公差
Tombstoning 墓碑效應Tooling Feature 工具標的物Torsion Strength 抗扭強度Touch Up 觸修、簡修Trace 線路、導線
Traceability 追溯性，可溯性Transducer Transfer Bump Transfer Laminatied Circuit Transfer Soldering Transistor Transmission Line Transmittance Treament ,Treating Treeing Trim Line Trimming True Position Tungsten Tungsten Carbide Turnkey System Turret Solder Terminal Twill Weave Twist Two Layer Carrier UL Symbol “Ultimate Tensile Strength(UTS) Ultra High Freqrency(UHF) Ultra Violet Curing(UV Curing)Ultrasonic Bonding Ultrasonic Cleaning Undercut, Undercutting Underplate Universal Tester 轉能器
移用式突塊，轉移式突塊轉壓式線路移焊法電晶體傳輸線透光率
含浸處理枝狀鍍物，鍍鬚裁切線
修整、修邊真位鎢
碳化鎢
包辦式系統
塔立式焊接端子斜織法，菱織法板翹、板扭兩層式載體
U
保險業試驗所”標誌極限抗拉強度特高頻率
紫外線硬化超音波結合超音波清洗側蝕底鍍層
泛用型電測機
Unsupported Hole 非鍍通孔Urea 尿素
Urethane 胺基甲酸乙脂V-Cut V 型切槽
Vacuum Evaporation(or Deposition) 真空蒸法Vacuum Lamination 真空壓合Van Der Waals Force 凡得瓦力Vapor Blasting 蒸氣噴砂
Vapor Degreasing 蒸氣除油法Vapor Phase Soldering 氣相焊接Varnish 清潔、凡力水
Very Large-Scale Integration (VLSI) 极大積體電路器Via Hole 導通孔
Vickers Hardness 維氏硬度Viscosity 粘度,粘度Vision Systems 視覺系統
Visual Examination(Inspection) 目視檢查Void 破洞，空洞Volatile Content 揮發份含量Voltage 電壓
Voltage Breakdown （崩）潰電壓Voltage Drop 電壓降落Voltage Efficiency 電壓效率Voltage Plane 電壓層
Voltage plane clearance 電壓層的空環Volume resistivity 體積電阻率Volumetric Analysis 容量分析法Vulcanization 硫化，交聯
－W－
Wafer 晶圓
Waive 不檢驗Warp ；Warpage 板彎Warp Size 漿經處理Washer 墊圈
Waste Treatment 廢棄處理Water Absorption 吸水性
Water Break 水膜破散．水破
Water mark 水印Watt 瓦特
Watts Bath 瓦玆鍍鎳液Wave Guide 導波管Wave Soldering 波焊
Waviness 波紋，波度
Wear Resistance 耐磨度，耐磨性Weatherability 耐候性
Weave Exposure Weave Texture Web Weft Yarn Welding Wet Blasting Wet Lamination Wet Process Wetting Agent Wetting Balance Wetting Whirl Brush Whirl Coating Whisker White residue White Spot Wicking Window Wire Bonding Wire Gauge Wire Lead Wire warp Wiring pattern Working master Working time(life) Workmanship Woven Cable Wrought Foil
織紋顯露；織紋隱見 蹼部緯紗熔接
濕噴砂濕壓膜法濕式制程潤濕劑沾錫天平旋渦式磨刷法 旋渦涂布法晶鬚
白色殘渣白點
燈芯效應
操作範圍, 傳動齒孔打線結合線規金屬線腳繞線互連佈線圖形工作母片堪用時間
工藝水準.製作水準扁平編線鍛碾金屬箔
沾濕，沾錫
－X－
X -axis X軸
X-Ray Fluorescence X 射線瑩光, X 瑩光X-Ray X光
－Y-Y-axis Y軸Yarn 紗．線
Yield 良品率,良率,產率
－Z－
Z-Axis Z軸
Zig-zag In-line Package(zip) 鏈齒狀雙排腳對裝件Abrasives 磨料,刷材
Acceptable Quality Level(AQL) 允收品質水準AC Impedance 交流阻抗
Reactance;Xl )
Acoustic Microscope(AM) 感音成像顯微鏡Active Carbon 活性炭
Aerosol 噴霧劑，氣溶膠，氣懸體Aluminium Nitride(AIN) 氮化鋁Amorpho 無定形，非晶形
Analog Circuit /Analog Signal 類比電路／類比訊號Anisotropic 異向的，單向的Anti-Foaming Agent 消泡劑Apertures 開口，鋼版開口Aramid Fiber 聚醯胺纖維Attenuation 訊號衰減
Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線Ball Grid Array 球腳陣列（封裝）Bi-level Stencil 雙階式鋼板
Blur Edge(Circle) 模糊邊 模糊邊圈Brown oxide 棕氧化
Build Up Process 增層法製程Bumping凸塊制程
C4 Chip Joint C4晶片焊接C-Stage C階段
Cation陰向游子Chip On Glass晶玻接裝(COG)(晶對對玻璃電路板的直接
安裝)Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑
Condensation Soldering凝熱焊接,液化放熱焊接Controlled Depth Drilling定深鑽孔Copper-Invar-Copper(CIC)綜合夾心板Core Material內層板材,核材Crossove
Mounting Hole 組裝孔，機裝孔──
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔，為直徑160mil左
右的大孔．此種組裝孔早期均采兩面大型孔環與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫
而影響螺絲穿過起見，新式設計特殊將大孔改成“非鍍通孔”（在PTH之間予以遮蓋或鍍銅
之後再鑽二次孔），而於周圍環寬上另做數個小型通孔以強化孔環在板面的固著強度．由於
NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環多半不相同，常將
焊接面的大環取消而改成幾個獨立的小環，或改成馬蹄形不完整的大環，或擴充面積成異形
大銅面，兼做為接地之用．
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有機保焊劑──
早期半間單面板節省滾錫之可焊處理層，改在裸銅待焊面上涂布一層油性的保護皮膜，稱為
“預焊劑Preflux”，以別於下游焊接所用到的助焊劑Preflux．由於油性皮膜的粘手與妨礙電
性測試，此種Preflux從未在雙面板與多面板業界使用過．Pits 凹點──
指在金屬表層上所呈現小面積下陷的凹點，當鍍光涌鎳制程管理不
善（有機污染）時，在高
電流區常出現密集的凹點，其原因是眾多氫氣聚集附著所致．一般業者常將此詞與“針孔Pin
Hole”混為一談，事實上Pits是不見底的小孔，與見底的針孔並不相同．
Pitch 跨距，腳距，墊距，線距──
Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠近距離，PCB業美式表達常用mil-pitch，即指兩焊
墊中心線間的跨距mil而言．Pitch與Spacing不同，後者通常是指兩導體間的“隔離板面”，
是面積而非長度．Pogo Pin 伸縮探針──
電測機以針床進行電測時（Bed of Nail Testing），其探針前段分為外套與內針兩部份．內部裝
有彈簧，在設定壓力之針盤對準待測板面測點接觸時，可使上千支針尖同時保持其導通所需
的彈力．此種伸縮性探針謂之Pogo Pin．此種探針又稱為SpringProbe，當QFP在256腳以
上，腳跑密集到15mil時，必須采交錯式觸壓在測墊上，以避免探針本身搭靠短路十分不易．
Popcorn Effect 爆米花效應──
原指以塑膠外體所封裝的IC，因其晶片安裝所用的銀膏會吸水，一旦未加範而逕行麉牢塑體
后，在下游組裝焊接遭遇高溫時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時還會發出有
如爆米花般的聲響，故而得名．近來十分盛行PBGA的封裝元件，不但其中銀膠會吸水，且
連載板之BT其材也會吸水，管理不良時也常出現爆米花現象．Print Through 壓透，過度擠壓──
多層板壓合時所采用之壓力強度(PSI)太大，使得許多樹脂被擠出板外，造成銅皮被直接壓在
玻璃布上，甚至將玻璃布也壓扁變形，以致板厚不足，呎寸安定性不良，以及內層線路板被
壓走樣等缺失．嚴重者線路根基常與玻纖布直接接觸，埋下“陽极性玻纖絲”漏電的隱憂
(Conductive Anodic Filament；CAF)．根本解決方法是按比例流量（Scaled Flow）的原理，大
面積壓合則使大的壓力強度，小板面使用小壓力強度，即以1.16PSI/in2或1.16LB/in4為基準，
去計算現場操作的壓力強度(Pressure )與總壓力(Force)．Production Master 生產底片──
指1：1可直接用以生產電路板的原寸底片而言，至於各項諸元的呎寸與公差，則須另列於主
圖上(Master Drawing亦即藍圖)．
Roller Coating 滾動涂布法──
是一種采用滾筒，將液態涂料對水平輸送電路板的全面涂布法，此法有希望取代成本較貴的
乾膜，而成為內層板直接蝕刻的而蝕光阻主流．為使雙面兩道涂布後才一次預熱固化起見，
已涂之濕板只好采用V型輸送帶運送，這對大面薄板會有彎曲變形之可能．涂布用的上下滾
筒(Roller，有金屬或橡皮等不同材質)可采精確“間距控制法”，或“筒面刻槽法”，以持續
補充 料，完成連續自動涂布作業．此法之涂料與機械目前均正在積极開發中．
Scoring V型刻槽──
數片小型板以藕斷絲連式薄材互接在一起，成為面積爓大的集合板，可方便下游焊接作業及
提高其效率．於完成組裝後，再自原來薄材之V型刻槽界分處予以折斷分開．這種從兩面故
意削薄以便於折斷之刻痕稱為Score或V-Cut．此項機械工作要恰到好處並不容易，必須保
持上下刀口之適當間距與精確對準，使中心餘厚既可支持組裝作業還要方便折斷．其加工成
效經常成為下游客戶挑剔之處，主要關鍵在加工機器的精密與性能．
Separator Plate隔板，鋼板，鏡板──
基材板或多層板進行壓合時，壓機每個開口(Opening ,Daylight)中用以分隔各板冊(Books)的硬
質不銹鋼板(如410, 412等)即是．為防止沾膠起見，特將其表面處理至非常平坦光亮，故又
稱為鏡板(Mirror Plate)．Silver Paste 銀膏──
指由重量比達70%之細小銀片與樹脂所調制的聚合物印膏，並加入少量高沸點溶劑做為調薄
劑，以方便網版印刷之施工．一般板面追加的跳線(Jumper)或貫孔導通，均可采用銀膏以代
替正統PTH，後者特稱為STH(Silver Through Hole)．本法有設備簡單、施工迅速、無廢水麻
煩、導通品質不錯等優點，其電阻僅40mΩ/sq．一般STH成本不到PTH的三分之二，是低
功率簡單功能電路板的寵兒，常用於各種遙控器或桌上電話機等電子機器．全球STH板類之
生產多半集中在東南亞及韓國等地，所用銀膏則以日貨為主，如Fujikura、北陸等品牌．近
年來板面跳線多已改成碳膠，而銀膏則專用於貫孔式雙面板之頌域．“銀貫孔”技術要做到
客戶允收並不簡單，常會出現斷裂、鬆動、及“遷移”(Migration)等問題．可供參考的文獻
不多，現場只有自求多福，以經驗為主去克服困難．Skip Solder 缺錫，漏銲──
指波焊中之待焊板面，由於出現氣泡或零件的阻礙或其他原因，造成應沾錫表面並未完全蓋
滿，稱為Skip Solder，亦稱為Solder Shading．此種缺錫或漏焊情形，在徒手操作之烙鐵補焊
中也常發生．
Supper Solder 超級焊錫──
系日商古河電工與Harima化成兩家公司共同開發一種特殊錫膏之商品名稱．其配方中含金屬
錫粒與有機酸鉛(RCOO-Pb)，及某些活性的化學品．當此錫膏被印著在裸銅焊墊上又經高溫
熔銲時，則三者之間會迅速產生一連串復雜的“置換反應”．部份生成的金屬鉛會滲入錫粒
中形成合金．，並焊接在銅面上，效果如同水平“噴錫層”一般，不但厚度十分均勻，而且
只在銅面上生長．介於銅墊之間的底材表面將不會出現“牽拖”的焊錫．因此本法可做為QFP
极密墊距的焊料．目前國內已量產的P5筆記型電腦，用以承載CPU高難度小型8層板的
Daughter Card，其320腳9.8mil密距及5mil窄墊者，系采SMT烙焊
法，此種Supper Solder
錫膏法已成為良率高的少數制程．銅墊上L-type的Super Solder印膏內，於攝氏210度的重
熔高溫中，在特殊活性化學品的促進下，其“有機酸鉛”與金屬鋼鐵粒兩者之間會產生一種
轉置換反應，而令金屬錫氧化成“有機酸錫”(RCOO-Sn)，隨即也有金屬鉛被還原而附著在
錫粒及銅面上，並同時滲入錫粒中形成銲錫．在此同時印膏中的活化劑也會在高溫中使金屬
銅溶解成為鉛鹽，且參加上述的置換反應，而讓新生的銲錫成長於銅墊上．
Tackiness 粘著性，粘手性──
在板面涂布液態感光綠漆(LPSM)後（如空網印刷、垂流、噴涂、垂直刮涂、與滾涂等方法），
還要預烤以待曝光．這種預烤漆面在強光照射下仍會沾底片的性質稱為Tackiness．又下游各
SMD焊墊上印著錫膏與放置零件后，在等待紅外線與熱風熔焊前，錫膏必須暫時呈現粘貼定
位的功能，也稱為Tackiness．Tarnish 污化，污著──
指某些新加工金屬的光澤表面在空氣中放置一段時間后，由於氧化、硫化或外來雜物的附著，
以致失去金屬光澤與變色(Discoloration)稱為Tarnish．此詞最常用於鍍銀表面的“污化”，為
了確保鍍銀表面的美觀與實用功能起見，其Anti-Tarnish技術也成為鍍銀的重要課題．
Thermal Via 導熱孔，散熱孔──
是分布在高功率（如5W以上）大型零件（如CPU或其他驅動IC）腹底板面上的通孔，此
等通孔不具導電互連功能只做散熱用途．有時還會與較大的銅面連接，以增加直接散熱效果．
此等散熱孔對Z方向熱應力具有舒緩的作用．精密Daught Card的8層小板，或在某些BGA
雙面板上，就常有這種格點排列的散熱孔，與兩面鍍金的“散熱座”等設計．
Three Point Bending 三點壓彎試驗──
系將組裝板自下板面外側兩杆予以支持，再自上面中心第三點向下
施力壓成板彎，然後觀察
各貼焊點強度的一種試驗法．Trim 修整，修改數值，精修──
碳膠質網印式電阻器(Resistor)，當硬化後之厚度與寬度固定時，則仍可用砂法或雷射法精確
修整長度面控制其電阻值．且所溢出多餘的碳膠，也可用同法予以清除，稱為Trim．此詞亦
引用於其他制做方式所得電阻器，電容器或線圈等在數值方面的精修動作．
Wedge Void 楔形缺口──
多層板內層孔環之黑化層側綠在PTH制程中常受到各種強酸槽液的橫向攻擊．其微切片截面
上會出現三角莆的楔形缺口，稱為Wedge Void．若黑化層被侵蝕得較深入時，即出現板外亦
可見到的“Pink Ring”．此種Wedge Void發生的比例，一般新式“直接電鍍”要比傳統“化
學銅”更多，原因是化學銅槽液為鹼性，較不易攻擊黑化膜，而直接電鍍流程（含鈀系，高
分子系或碳粉系等）多由酸槽組成，在既無化學銅層之迅速沉積層，又無電鍍銅之及時保護
下，一旦黑化層被攻擊成破口時，將會出現Wedge Void．Wrinkle 皺摺，皺紋──
常指壓合時由於流膠量太大，造成外層強度與硬度稍差的0.5oz銅箔發生皺紋或摺紋，謂之
Wrinkle．此詞亦用於其他領域．
AOI Automatic Optical Inspection；自動光學檢驗
AQL Acceptable Quality Level；合格允收水準，允收品質水準
BGA Ball Grid Array；矩陣式球墊表面散裝元件（與PGA類似，但為SMD）
CAM Computer Aided Manufacturing；電腦輔助製造CFC Chloro-Fluoro-Carbon；氟氯碳化物
是含氟與氯或只含氟氯的各種有機溶劑的集合名詞，其中電子業界用量最多效用最好的是
CFC-113（三氯三氟乙烷），目前已禁止使用．將來運“三氯乙烷”也會逐漸遭到禁用，以
減少臭氧層的傷害而使地球生態得以維護．CMC Critical Micelle Concentration；臨界膠團濃度
水本身的表面張力很高(73達因／公分)，使得許多物質不易溶解，此時加入潤濕劑則可降
低其表面張力，直到形成膠團微胞時，其表面張力已達下限無法再降低的話，則潤濕劑之
深度謂之“臨界膠團（或微胞）濃度”．當溶液到達CMC時，其各種物化性質都將發生 很大的改變．
CNC Computerized Numerical Control；電腦化數值控制
系指在數值控制之系統中，以一臺專用內建程式的電腦，去完成全部或部份基本數值控制
之功能．
COD Chemical Oxygen Demand；化學需氧量
當水體中發生有機物的污染時，因其中所含的碳和氫都可被氧化，故只要加入定量的強氧化
劑（重鉻酸鉀K2Cr2O7），刻意將水樣中的碳與氫予以氧化，即可由所耗去的氧量而測知已污
染“有機物”的含量如何．COD的檢驗只需3小時，遠比BOD檢驗所需的5天要來的更有
效率，但COD卻無法分辨出穩定的有機物與不穩定的有機物，故只能當成BOD的參考．
CPU Central Processing Unit；中央處理單位
為電腦計算系統中的一部份，含控制指令的解釋和執行的電路，以及為執行指令所必須具有
的運算、邏輯和控制電路．其中主要元件有運算器、控制器、儲存器、和輸入輸出裝置等．
一般個人電腦主機板上所裝配大型IC的80386與80387即為常見CPU．
DC Direct Current；直流電
DOE Design of Experiment；實驗計劃法
DRAM Dynamic Random-Access Memory；動態隨機存取記憶器DSC Differential Scanning Calorimetry；微差掃瞄卡計分析法ECN Engineering Change Notice；工程內容變更通知單ED Foil Electro-Deposited Copper Foil；電鍍銅箔
EDTA Ethylene Diamine Tetracetic A cid；乙二胺四醋酸
是一種极重要的螯合劑，通常為使水解良好起見多使用其二鈉之鹽類．能於水溶液中輕很易
的捕捉住多種的二價金屬離子，在化工及醫藥上都非常有用．
EIPC European Institute of Printed Circuit；歐洲印刷電路板協會EMI Electromagnetic Interference；電磁幹擾
EPA Enviromental Protection Agency；美國（聯邦）環保署EMF Electro-Motive Force；靜電勢
FPC Flexible Printed Circuits；軟性電路板（軟板）〔大陸術語稱為“撓性印制板”〕
FR-4 Flame Resistant Laminates；耐燃性積層板材
FR-4是耐燃性積層板中最有名且用量也是最多的一種，其命名是出自NEMA規範LI1-1988
中．所謂“FR-4”，是指由“玻璃布”為主幹，含浸液態耐燃性“環氧樹脂”做為結合劑而
成各種厚度的板材．其耐燃性至少要符合UL 94的V-1等級．NEMA在“LI 1-1988”中除
了FR-4之外耐燃性板材尚有：FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質基板）及FR-5（環
氧樹脂）．至於原有的FR-6板材現已取消（此板材原為Polyester樹脂）．
HASL Hot Air Solder Levelling；噴錫(大陸術語為“熱風整平”)IC Integrated Circuit；積體電路器
是將許多主動元件(電晶體、二极體)和被動元件（電阻、電容、配線）等互連成為列陣，而
生長在一片半導體基片上（如矽或砷化鎵等）則一種微型元件的集合體，可執行完整的電子
電路功能．亦稱為單石電路（Monolihic Circuits）．IMC Intermetallic Compound；(金屬)介面合金共化物
如Cu6Sn5或Cu3Sn即為銅錫之間的兩種合金共化物，此外尚有多種其他金屬間的IMC存在．
I/O Input/Output(Termination)；輸入與輸出端子（亦稱電極）IPA Isopropyl Alcohol；異丙醇（助焊劑之稀釋溶劑）
IPC Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits；美國電子線路互連及封裝協會
IPC是美國電路板業在1957年成立的民間組織，原來全名是Instituteof Printed Circuits“印刷
電路板協會”，后自1977年即改成現在的名稱．IR Infrared；紅外線
電路板業利用紅外線的高溫，可對熔錫板進行輸送式“重熔”的工作，也可用於組裝板對錫
膏的“紅外線熔焊”工作．
ISO International Sociaty for Hybrid Microelectronics；國際標準組織IVH Interstitial Via Hole；局部層間導通孔(指埋通孔與盲通孔等)JPCA Japan Printed Circuit Assoceation；日本印刷回路工業會KGB Known Good Board；測試用標準板（即Golden Board）
LASER Light Alpmification by Stimulated Emission of Radiaton；雷射(大陸術語為“激光”)
LCD Liquid Crystal Diode；液晶顯示器
在兩片玻璃之間封入透明的液晶材料，而每片玻璃外面又有ITO的透明導電皮膜層，此層中
之電壓會破壞液晶分子的規律排列，使局部液晶變暗，而顯示出畫面．雖然LCD不會發光但
也可顯示出文字及數字來，且非常省電．
LCL Lower Control Limit；管制下限制（制程管制之用語）PC Personal Computer；個人電腦，微電腦
PCB Printed Circuit Board；印刷電路板（亦做PWB，其中間為Wiring， 不過目前已更簡稱為
Printed Board，大陸術語為“印制電路板”）PGA Pin Grid Array；矩陣式插腳封裝元件PPB Parts Per Billion；十億分之幾PPM Parts Per Million；百萬分之幾PTH Plated Through Hole；鍍通孔
QFP Quad Flat Package；四面扁平接腳封裝體(指大型晶片載體之瓷封及膠封兩種IC)
RAM Random Access Memory；隨機存取記憶體RF Radio Frequency；無線電波，射頻RH Relative Humidity；相對濕度
RO Reverse Osmosis；反滲透法(即壓濾法，常用於廢水處理、海水淡化及食品加工業用途)
RPM Revolutions Per Minute；每分鐘旋轉次數
SME Scanning Electron Microscope；掃瞄式電子顯微鏡SMD Surface Laminar Circuits；表面薄層線路SMT Surface Mount Technology；表面粘裝技術SPC Statistical Process Control；統計制程管制Sp Gr. Specific Gravity；比重
SQC Statistical Quality Control 統計品質管制
TAB Tape Automatic Bonding；捲帶自動結合技術
是先將裸體晶片以鍍金或鍍錫鉛的“突塊”(Bump)反扣結合在“捲帶腳架”的內腳上(LIB)，
經自動測試後，再以捲帶架的外腳結合在電路板的焊墊上(OLB)，這種以捲帶式腳架為中間
載體，而將裸體晶片直接組裝在PCB上的技術，稱為“TAB技術”．TEM Transmission Electron Microscope；穿透式電子顯微鏡Tg Glass Transition Temperature；玻璃態轉換溫度
是板材樹脂中的重要性質，指由樹脂常溫堅硬的玻璃態，在升溫中轉換成柔軟橡皮的關鍵溫
度．Tg愈高表示板材愈耐溫而不易變形，其呎度安定性(DimensionStability)也將愈好．
UCL Upper Control Limit；管制上限(是SQC及SPC的用語)UL Underweiters’ Laboratories；美國保險業實驗所
（UL在PCB業中是針對板材耐燃性檢驗執行及認可，凡在美國銷售的電子電器皆須UL認
可．目前亦涉足ISO-9000之認證．）UV Ultraviolet；紫外線
WIP Work In Process；（尚在）制程中的半成品；在制品CSP Chip Scale Package；晶粒級封裝
EDX Energy Dispersive X-ray Fluorescent Spectrometer；能量分散式X螢光光度計
OSP Organic Solderability Preservative；有機保焊劑
指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑，如美商Enthone-OMI的商品Entek即是．
VOC Volatile Organic Compound；揮發性有機化合物
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