专利名称：一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置专利类型：实用新型专利发明人：福住浩之
申请号：CN201020551776.X申请日：20100929公开号：CN201849969U公开日：20110601
摘要：本实用新型公开了一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置，包括作业台面和设置于所述作业台面上的铜箔吸取机构，所述铜箔吸取机构包括设置在作业台面上的安装座架和设置在所述安装座架上的吸头，所述吸头垂直于所述作业台面设置，其中，还包括设置于所述安装座架上的铜箔厚度测定装置和根据所述铜箔厚度测定装置的测定结果控制所述铜箔吸取机构将铜箔移送到下一工序或者将铜箔放下并重新吸取的控制模块。本实用新型通过在铜箔吸取过程中实时监测吸取的铜箔的厚度来确定是否有两枚或以上的铜箔被吸取，然后根据测定结果控制生产线流程，防止了由于铜箔重合而产生的不良产品流入市场。
申请人：苏州松下电工有限公司
地址：215011 江苏省苏州新区淮海街1号
国籍：CN
代理机构：北京金信立方知识产权代理有限公司
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