专利名称：铝基覆铜箔层压板的制作方法专利类型：发明专利发明人：孙茂云
申请号：CN201611264170.6申请日：20161231公开号：CN106671515A公开日：20170517
摘要：本发明涉及铝基覆铜箔层压板的制作方法，包括以下步骤：步骤一：制备原材料，步骤二：电子玻纤布浸树脂操作，步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅，步骤四：安装铜箔。通过本发明的制作方法制作出来的覆铜板，不仅工艺简单，节约大量资金成本，而且通过采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅，在使用的过程中，能够提高散热性能，从而避免覆铜板在后期使用的过程中，由于过热而产生烧毁的现象发生。
申请人：铜陵华科电子材料有限公司
地址：244000 安徽省铜陵市经济开发区翠湖四路3708号
国籍：CN
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