（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201821832786.3 （22）申请日 2018.11.07
（71）申请人 山东芯诺电子科技股份有限公司
地址 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北(天齐庙村村西)
（10）申请公布号 CN208923043U
（43）申请公布日 2019.05.31
（72）发明人 史国顺;杨勇;马齐营
（74）专利代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司
代理人 卢登涛
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
晶片自动裂片设备
（57）摘要
本实用新型公开一种晶片自动裂片设备，
属于半导体元器件生产装置技术领域，包括外部支架，外部支架的下方联接有升降装置，升降装置的下方联接有升降支架，升降支架的下方通过滚轴联接杆联接有滚轴，升降支架的左右两侧联接有联接块，联接块的外部设有升降轨道，升降轨道联接在外部支架的内侧，联接块与升降轨道相配合实现相对运动，升降支架的下方设有裂片盘，裂片盘的下方设有驱动装置，外部支架的一
侧设有人机操作平台，人机操作平台内设有控制器，人机操作平台的外部设有显示器和按钮，将已划切好得四寸晶圆片通过自动化设备将晶片分离成单颗晶粒提高生产效率降低操作人员用力不均的弊端。解决了现有技术中出现的问题。
法律状态
法律状态公告日
2019-05-31 2019-05-31 2020-08-04
法律状态信息
授权 授权
专利申请权、专利权的转移
法律状态
授权 授权
专利申请权、专利权的转移
权利要求说明书
晶片自动裂片设备的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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