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半导体成品高低温多工位测试装置[发明专利]

2023-11-22 来源:九壹网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体成品高低温多工位测试装置专利类型:发明专利

发明人:邓维维,刘远华,钭晓鸥,吴勇佳,岳小兵申请号:CN201810171393.0申请日:20180301公开号:CN108414912A公开日:20180817

摘要:本发明涉及一种半导体成品高低温多工位测试装置,由夹具底座和夹具盖组成,夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区,夹具底座置于高低温测试区域内,夹具盖上有一通气孔,位置大小与冷热冲击机热流罩圆形进气孔匹配;夹具盖包裹盖在夹具底座上,夹具盖背面,正对夹具底座每个半导体成品芯片放置区上方均有一个出气孔,夹具盖既是一个盖,盖内又有一个一进多出的气流腔体,起到混合气流的作用。夹具占面积小,操作简便,并保证高低温受热均匀。有效地解决多工位手动测试时操作效率低,保证测试质量,提高测试效率和经济性。

申请人:上海华岭集成电路技术股份有限公司

地址:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼1楼

国籍:CN

代理机构:上海申汇专利代理有限公司

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