专利名称：功率模块的封装结构专利类型：发明专利
发明人：程士东,郭清,谷彤,翟超,汪涛,盛况申请号：CN201210157552.4申请日：20120517公开号：CN102664172A公开日：20120912
摘要：本发明的目的在于针对现有的功率模块散热的局限性，提供一种新型功率模块封装结构。这种封装形式与传统形式相比，增大模块的散热面积，提高了模块的散热性能。一种功率模块的封装结构，其特征在于：包括下层导热管壳和上层塑料管壳，导热管壳与塑料管壳之间填充硅胶。
申请人：浙江大学
地址：310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路388号
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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