专利名称：一种电子机械用电路板制造打孔装置专利类型：实用新型专利发明人：刘文程
申请号：CN202021311268.4申请日：20200707公开号：CN212634394U公开日：20210302
摘要：本实用新型公开一种电子机械用电路板制造打孔装置，包括底座、位移调节机构、限位机构、垫板防护机构以及废料排放机构，所述底座上设置有位移调节机构、限位机构、垫板防护机构以及废料排放机构，所述位移调节机构上设置有电机，所述电机的侧面设置安装有连接架，所述连接架远离所述电机的一端安装有校准器，所述底座上固定有防护架，所述防护架上开设有限位槽，通过第一伺服电机、第二伺服电机以及第一电动伸缩杆构成对电机位置的控制结构，进而使电机可以实现三维空间的移动，从而使电机侧面设置的校准器发出的光束在电路板上指定位置形成光点，在使用电机直接打孔之前，精确校准打孔的位置麻，避免误差。
申请人：浙江工业大学之江学院
地址：312030 浙江省绍兴市柯桥区柯桥街道越州大道958号
国籍：CN
代理机构：杭州鼎乎专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄勇
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