专利名称：高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板
中的应用
专利类型：发明专利发明人：王政芳,方克洪申请号：CN201110210966.4申请日：20110726公开号：CN102321447A公开日：20120118
摘要：本发明提供一种高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用，该高耐热增韧环氧树脂组合物包括组分及其重量份如下：聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性环氧树脂100份、环氧树脂10-1000份、氰酸酯改性环氧树脂0-100份、氰酸酯树脂0-50份、及电子级填料0-200份。本发明提供的高耐热增韧环氧树脂组合物，能够达到提供环氧树脂韧性同时，保持环氧树脂的热性能不降低的效果，可应对无铅化和高密度钻孔要求，适用于无铅、高密度封装领域；本发明的高耐热增韧环氧树脂组合物，应用于粘结片和覆铜板中，使得覆铜板具有高耐热性的同时，还具有较高的剥离强度、层间粘合力和力学性能等。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
国籍：CN
代理机构：深圳市德力知识产权代理事务所
代理人：林才桂
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