专利名称：柔性薄膜压力传感器封装结构专利类型：发明专利
发明人：张劭龙,张以涛,张俊,张海英申请号：CN201910752116.3申请日：20190815公开号：CN110749386A公开日：20200204
摘要：本发明提供一种柔性薄膜压力传感器封装结构，包括柔性薄膜压力传感器、力学传递件以及封装保护件，所述封装保护件封装在所述柔性薄膜压力传感器上，所述力学传递件的第一端与所述柔性薄膜压力传感器接触，所述力学传递件的第二端穿出所述封装保护件，以接收并传递压力至所述柔性薄膜压力传感器。本发明的柔性薄膜压力传感器封装结构可以有效提高压力传感器的灵敏度，并且，在测量过程中，借助封装保护件，可以有效保护柔性薄膜压力传感器，防止外力直接作用于柔性薄膜压力传感器上，可以有效提高柔性薄膜压力传感器的使用寿命，降低成本。
申请人：北京中科芯健医疗科技有限公司
地址：100020 北京市朝阳区北土城西路3号
国籍：CN
代理机构：北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人：李明
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容