专利名称：一种适用于BGA封装集成电路的测试装置专利类型：实用新型专利发明人：杨良春
申请号：CN201621109839.X申请日：20161010公开号：CN206236646U公开日：20170609
摘要：本实用新型涉及一种适用于BGA封装集成电路的测试装置，包括底板和基板，底板内设有测试主板，底板的上表面上设有第一接口，基板的底面上设有与第一接口相适配的第二接口，第一接口与测试主板电连接，基板的上表面上设有第一容置槽，第一容置槽的底面上开设有多个第二容置槽，第二容置槽的底面上设有第三容置槽，第三容置槽内设有金属电极，金属电极与第二接口电连接，第二容置槽内设有连接电极，连接电极包括连接头和连接柱，连接柱的顶端固定设置在连接头的底面上，连接柱的外侧面上套有弹簧，基板的上表面上设有滑槽，滑槽内设有滑块，滑块与压盖固定连接；本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置结构简单、成本较小且操作方便。
申请人：北京信诺达泰思特科技股份有限公司
地址：100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧
国籍：CN
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