半导体术语

1.1 半导体用语

1.1.1 介绍

半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。

以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。

1.1.2 用语说明

名称 简单说明 肉眼检查 （AUTO）VISUAL 根据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进行。 INSPECTION （AUTO VISUAL）——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。 4M+E MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT WORKING DAY。实际工作日 WORKING HOUR。 Ag EPOXY 一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD ，主要由银（Ag）制成。 AIR GUN 空气枪。 AIR SHOWER FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。 ALLOY 合金,由数字表示型号,如ALLOY42。 AQL 全称是“Acceptable Quality level“。 ASSEMBLY 组装工程，在扩散工程之后。 AU-BOND 使用金线的WIRE BOND方式。 ON HAND。 BENT LEAD PKG 的管脚弯曲，不良的一种。 BLADE 刀片。 BONDABILITY 焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。 BONDING DIAGRAM 显示如何连接DIE和BONDING PAD 的图面，按照产品类型区分。 BROKEN 要分裂或切割的。 C-MOS COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体） CENTER LINE，中心线。 CABLER GLOVE 在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。 校正 CALIBRATION 将偏离标准值的状态纠正过来的过程。 在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形CAPILLARY 成一个金属球，并将之切断。 CARRIER FRAME TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。 CERAMIC 陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。 资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其CERTIFICATION 工作。 CHIP OUT 由于受到外力，CHIP破损。 CLASS 清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于的灰尘的个数不多于1000个。 例：ASS’Y前工程：CLASS 1000 后工程：CLASS 100000 用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,CLEAN PAPER 也称无尘纸。 CLEAN ROOM 一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。 CLEANING 用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。 CLERK 协助本部门其他人员工作的职员。 CO2 GAS CO2气体。 镀膜。 COATING 在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。 在DIE ATTACH 工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBERCOLLET 作成。 CONTAINER 储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。 CONTAMINATION 污染。 全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT” CPU 是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。 CRACK 在CHIP或PKG上的裂痕。 CURE 固化。 DEVICE 在半导体行业中特指的‘产品“。 “DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水，用DI-WATER 于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。 将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中有三种方法：DIE ATTACH EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。 DIP DUAL IN –LINE PACKAGE。 双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。 DOTTER D/A工程用于点EPOXY的工具,目前有DOTTING和WRITING两种方式。 DOWN TIME 由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。 DPM “DEFECT PER MILLION“用于失败率或不良率，单位为1/1000000 DRY BOX 干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。 DUMMY WAFER 不良的WAFER，用于试验。 DUST COLLECTOR 装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。 EARLY LEAVE，早退。 ON HAND。 ELECTRICAL DIE SORTING EDS 在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。 通过教育能养成特殊技能的资格系统。 。优点： -培养员工的能力 EDUCATION AUTHENTICA-TION SYSTEM -安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位 -养成特殊技能 -培养他们的专家荣誉感。 。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。 EFFICIENCY 效率。 ELECTROSTATIC DISCHARGE 静电放电。 EPOXY MOLD COMPOUND EMC 一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。 EMERGENCY 紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。 SWITCH EPOXY MIXER 混和EPOXY 的设备。 EXPAND TAPE 固定WAFER的塑料薄膜,以方便后序工程作业。 FAB FABRICATION，扩散。 FABRICATION 扩散工程，是制造WAFER的工程。 FAN 风扇。 成品测试。用SYSTEM，PROGRAM和HANDLER测试产品的电性能。 FINAL TEST 也称PACKAGE TEST 或FUNCTIONAL TEST。 FINGER COT 指套。 FLUX 助焊剂,金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。 FULL CUTTING 完全切割。 FVI FINAL VISUAL INSPECTION。 GRAVE YARD。 夜班。 GOOD DIE 在WAFER TEST过程中没有任何INK 标记的CHIP。不良CHIP 以INK标记。 GROUND STRAP 地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。 HANDLER TEST 工程用设备。有MR3000，MR3115……等。 HANDLER 供应或搬运材料的工人。 HEATER BLOCK 加热板。 HEEL STRAP 释放人体静电的一种装置，带于脚上,也称静电脚环。 HIGH SCOPE POWER 高倍显微镜。 HUMIDITY 湿度，空气中水蒸气的含量。 INTEGRATE CIRCUIT。 . 集成电路。 ID CARD IDENTIFICATION CARD INDUSTRIAL ENGINEERING 工业工程 INSPECTION 根据标准检查或测试生产的产品 IONIZER 一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。 接口板。为所测产品提供合适的工作环境，连接产品和测试系统的电路板。由产品担当JIG ENGINEER制作。 LEAD GIRL 女员工组长 LASER MARKING 激光打印。激光通过有打印内容的MASK，烧灼EMC，使EMC变色的打印方法。 “LIQUID CRYSTAL DISPLAY“ LCD 液晶显示屏。 LOWER CONTROL LIMIT LCL 最低控制线。 管脚片，是组装工程中的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由CU或合金材料制LEAD FRAME 造。 引脚间距。 LEAD PITCH PACKAGE的LEAD和LEAD之间的距离。 “LIGHT EMITTING DIODE“ LED 发光二极管。 LOG 工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以及处理的主要工作。 LOT CARD 在流水作业中，为了保持产品的连续性和有效管理，随产品一起流动的记录卡。 LOW SCOPE POWER 低倍显微镜，放大倍数在50倍以下。 LARGE SCALE INTEGRATION LSI 大规模集成电路。 MONTHLY LEAVE 每月缺勤。 MENSTRATION REST 每月例休。 MAGAZINE 装载LEAD FRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。 MAJOR INFERIOR 严重不良，在产品上有比较大的缺陷。 打印。在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。如：商标，生产日期、产地、MARKING 产品名。 在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装 1. RANDOM ACCESS MEMORY 在此种MEMORY 中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。 DRAM（DYNANIC RANDOM ACCESS MEMORY） -数据可以随机存入或取出 -DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容 MEMORY -根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。 -为了保持DRAM中的数据，需要进行：REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATIC RANDOM ACCESS MEMORY） -一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成 -利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变 -速度比DRAM要快 -由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持 2. ROM（READ ONLY MEMORY） 此种MEMORY，数据只能被读出。但即使断电后，数据也能保持 EPROM（ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY） -使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据100-200次。 EEPROM（ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY） -在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上 -使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。 MASK ROM -当制造时，数据已被输入 -较便宜的产品 3. VIDEO MEMORY -双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成 -用于高分辨显示 -高速存取、 4. FIFO（FIRST IN FIRST OUT） -一种异步MEMORY -在FIFO中，数据可以顺序存入、取出 -可以用来同步另一不同速度的系统，或者先存储数据。 MIL 微小计量单位。1MIL=1/1000INCH =。 MINOR INFERIOR 轻微不良，在产品上有比较小的缺陷。 MIX 混和，将不同的产品放在一起。 MOLD DIE MOLD 工程中使用的模具，EMC注入后成型，分为上模和下模。 MONITORING 在生产过程中检查产品质量的过程。 MOS METAL OXIDE SEMICONDUCTOR：N-MOS P-MOS C-MOS MEDIUM SCALE INTEGRATION MSI 中规模集成电路。 THE JOB TRAINING 现场实际训练,新入职员在生产现场学习生产方面的知识和技能。 OVER TIME 加班。 OPEN/SHORT O/S 开路/短路。 OFFICE AUTOMATION OA 办公自动化。 ORIGINAL EQUIPMENT MANUFACTURE OEM 原厂设备制造。 OVER HEAD PROJECTOR OHP 幻灯。 OPERATING RATE 实际产量与总产量的比率或实际工作机器数与总机器数的比率。 OUTPUT 输出或产出。 OXIDE 氧化层或氧化膜。 PURCHASE ORDER 购买定单。 PURCHASE REQUEST 购买申请。 封装好的产品 PACKAGE 直插式封装 类型：DIP，SIP，ZIP等 特点：易于手工焊接 用于通孔板 PKG的尺寸大小相对管脚来说比较大 容易引起脚不共面 PCB板表面安装密度低 表面安装式封装： 类型：SOJ，PLCC，QFP，SOIC等。 特点：易于自动安装 用于表面安装板 不易于发生不共面 PCB板表面安装密度大 封装发展方向：窄，轻，小 *小而多脚以适合高密度安装 *表面安装以适合自动组装 *为增加产品的附加值而使用新材料和新工艺 *使LEAD FRAME 与PKG多样化以改进它的热性能 *改装制造步骤以降低成本 （腐蚀→冲压） *改善电性能→小型化 PALLET 装成品PKG的工具,按照尺寸来区分。 PARTICLE 灰尘。 PASS 合格。 PASSIVATION 一种肉眼可以见的薄膜，涂在芯片上，用于保护和隔离。 PASSWORD 密码。 PC PERSONAL COMPUTER 个人电脑。 PC PRODUCTION CONTROL 生产控制。 PERSONAL WORK SHEET 个人工作成绩表。在LINE上使用，以记录工作内容，工作时间和状态。 PI TAPE 一种刻有印刷线路的胶片,主要成分是聚酰亚胺(POLYIMIDE)。 PLASMA 等离子体。用于清除CHIP/PI-TAPE表面的有机物。 PLASTIC 塑料。 PLATE 这里是指将切割好的CHIP选择后放入CHIP CARRIER。 PLATING 在成品表面附着一层金属薄膜，（在组装工程中指的是电镀）。 预防保全。就是指为了保证设备能正常动作，产品质量稳定，在设备运作前期对设备进PM 行检查，上油，清洗，调整等。 PPM “A PARTICLE PER MILLION”记录不良率或失败率的单位，1PPM=1/1000000 Q-TIP 末端有棉球的棒，在用化学药品清洗时应用。 QUALITY ASSURANCE 通过对完成的产品进行各种测试和检查来保证各个不同顾客所要求的产品质量。 “QUALITY CONTROL”质量控制 -在每个生产步骤上评价和测试产品的质量。 QUALITY MANAGEMENT 品质管理。 “QUALITY CONTROL NOTICE”质量控制单 -当出现质量问题和异常时发出单子 -收到单子的部门应返工、停工并解决问题。 QCN 1 st 单：白色 2 nd单：黄色 3 rd单：红色 4 th单：REJECT QUAL “QUALIFICATION”合格：通过最后一个可靠性试验 QUALITY 品质。 QUANTITY 数量。 一种辅助JIG，用于电镀工程固定镀件，内有电流流通。除某些要镀的部分，其他部分由RACK 绝缘物覆盖。 RAM RAM ACCESS MEMORY（随机存储器）。在计算机和控制系统中，需要对数据存储进行和恢复，此种存储器，数据可以随机存入或取出。简写为RAM。 RAW MATERIAL 诸如LEAD FRAME、EPOXY、GOLD WIRE 之类的原材料。 REJECT 不良产品或失效器件。 REQUEST FOR REPAIR 当机器发生故障或不正常时，申请维修的表格。 REWORK 再工作。 RINSE 用DI-WATER 或其它液体冲洗产品表面以去除脏物或化学物。 ROOM TEMPERATURE 室内温度。 RUN FAB工程后对WAFER分类的单位,一般为25张以下。 SAWING 用刀具将产品分离的过程。 SEMICONDUCTOR 导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。 SET-UP 一系列优化操作备件的工作。 换班。 *DAY：AM（6：00-14：00） SHIFT *SWING ：PM（14：00-22：00） *GY：NIGHT（22：00-06：00） SILICON 硅。化学元素表上第Ⅳ族的非金属材料,是半导体的最基本的材料。 SLURRY 研磨物和水的混合物。 SMD SURFACE MOUNTED DEVICE （表面安装器件）。 SOLDER BAR 用于SOLDERING工程的一种合金，有两种型号：BALL型和BAR型。 （ANODE BAR） SOLDER BALL 焊球。 SOLDERABILITY TEST 可焊性测试。 SOLDERING 在LEAD上镀上SOLDER，以防止腐蚀及使之在PCB上容易焊接。 SPARE PART 供修理和维护的备件。 “STATISTICAL PROCESS CONTROL”：一种品质控制系统，利用统计的方法找出和纠正“引起非正常状态的原因”，保证只由偶然状态引起的原因。 SPC -ACCIDENTAL CAUSE：由工程本身引起的原因，想改善它是很困难的。 -ABNORMAL CAUSE：除ACCIDENTAL CAUSE外的原因，可以被很快找也纠正。 SPECIFICATION SPEC 规格,标准。 SPN “SEMICONDUCTOR PRODUCTIVITY NETWORK”：使用计算机的物料管理系统。 在最小偏差的目标下，为重复同一工作而准备的说明必要的、足够的、最少的材料的文STANDARD 件，它是技术积累的结果，为了最大可能的减少错误和积累优点。 STD STANDARD TOTAL QUALITY CONTROL： 组织化的行动，包括总经理在内的全体雇员一起参与以提高品质。 T．Q．C -T（TOTAL）：所有人，从总经理到现场工人。 -Q（QUALITY）：保持好的状态，或者好的程度。包括人员品质，产品品质，和环境品质。 -C（CONTROL）：改善，控制，和管理。 THERMOCOUPLE 热电偶。 TIN PLATING 用TIN对LEAD FRAME 进行电镀。 TRAILER 拖车,用来搬运材料。 TRANSFER COLLET 利用真空吸取DIE，并把它移到LEAD FRAME PAD上的工具。 TRAY 用来搬运物料的一种工具，根据用途来分类。如：CHIP TRAY 是用来装分离的CHIP。 TUBE 放成型后的PACKAGE的工具。由PACKAGE的型号和尺寸分类。 TWEEZER 镊子。 CONTROL LIMIT ，上限。 UPEH UNIT PER EQUIPMENT HOURS：每小时每台机器的产量。 UPH UNIT PER HOUR：每小时的产量。 UPOH UNIT PER OPERATOR HOURS：每小时每个操作工的产量。 在所有工程中要使用的要素的总称,也称动力。 UTILITY 例如：AIR，NITROGEN，VACUUM，PURE WATER，ELECTRIC POWER等。 VALUE ANALYSIS V．A 价值分析。 VALUE ENGINEERING V．E 价值工程。 VACUUM PENCIL 真空笔。 VARIANCE LOSS 或差异。 VISCOSITY 粘度。 VLSI VERY LARGE SCALE INTEGRATED：超大规模集成电路。 W．W WORK WEEK，工作周。 WAFER 切割成片的单晶硅，纯度很高。 用来装WAFER的盒子，有蓝，白和金属盒。 WAFER CARRIER -蓝盒：由POLYPROPYLENE作成，蓝色，抗化学性强但耐热性差。 -白盒：由TEFLON作成，白色，化学性和耐热性都好，但较贵重。 WAFER THICKNESS WAFER 的厚度。 WEDGE 利用超声能量连接铝线的工具，由TUNGSTEN-CARBITE作成。 WHOPL TEST WET HIGH TEMPERATURE OPERATING LIFE STORAGE TEST：作为一种品质检查，在温度85度，温度85%的烘箱内进行。 WHTS TEST WET HIGH TEMPERATURE STORAGE TEST：作为一种品质检查，将器件储存在温度85度，温度85%的烘箱内进行。 一种精细的金属线。 WIRE 用来实现DIE上的BONDING PAD 与LEAD FRAME的LEAD之间的电气连接。 有两种类型：金线和铝线。 用极细的线实现CHIP的PAD与LEAD FRAME的LEAD之间的电气连接。 WIRE BOND WIRE BONDING工程包括三种方法：ULTRA-SONIC，THERMO-SONIC和THERMO-COMPREHENTION。 WIRE PULL TEST 指测试WIRE BOND后BOND线的强度。 WIRE SPOOL 用来卷线的铝线架。 WORD 计算机信息的单元：一个WORD包括1-2BYTE。 所有生产的产品中好的产品的比率。 =良品/投入数×100%。 CUM YIELD——一年的累计YIELD，是各YIELD的乘积。 LOW YIELD——低收率。根据管理规定所制定的符合LOW YIELD标准的材料。 ABNORMAL YIELD——异常收率。根据管理规定所制定的符ABNORMAL YIELD标准的材料 YIELD