陶粒混凝土垫层施工工艺、陶瓷锦砖地面施工工艺

陶粒混凝土垫层施工 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的陶粒混凝土垫层。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具 2.1.1 陶粒 2.1.1.1 页岩陶粒：粒径5～30mm，松散密度为500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥状态下30mm计），未熟化的片状物应小于10%～15%，粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%。 2.1.1.2 粘土陶粒：粒径5～30mm，松散密度为580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥状态下1h计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%。 2.1.1.3 粉煤灰陶粒：粒径5～15mm，密度为630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥状态下1h计），粒径小于 5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹杂物或粘土块。 2.1.2 砂：中砂或粗砂，含泥量当混凝土强度等级≥C10～C30时不大于5%。 2.1.3 水泥：一般采用325号、425号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。 2.1.4 外加剂：掺量必须通过试验确定，并按有关技术规定执行。 2.1.5 主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。 2.2 作业条件： 2.2.1 主体结构工程质量已办完验收手续，门框安装完，+50cm水平标高线已弹在四周墙上。 2.2.2 穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。 2.2.3 陶粒混凝土的配合比通过试验室确定。 2.2.4 如果是在预制钢筋混凝土楼板上做垫层，必须将板缝用不小于C20的细石混凝土浇筑密实。 2.2.5 冬期施工室内温度应保持在+5℃以上。 3 操作工艺 3.1 工艺流程： 基层处理 → 找标高弹水平控制线 → 陶粒过筛、水闷 → 搅拌 → 铺设陶粒混凝土 → 养护 3.1.1 基层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。 3.1.2 找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。 如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。 3.1.3 陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。 3.1.4 搅拌：先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整配合比的用水量。 采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约lmin，再加剩余的水量，继续搅拌不少于2min。 采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmin，再加水继续搅拌不少于2min。 搅拌时间比普通混凝土稍长，约3min左右。 3.1.5 铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应不小于C10。 3.1.5.1 在已清理干净的基层上洒水湿润。 3.1.5.2 涂刷水灰比官为0.4～0.5的水泥浆结合层。 3.1.5.3 铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。 浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C为0.4～0.5）结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。 3.1.6 冬期施工时，陶粒上洒水不得受冻，应有足够的保温材料覆盖。室内操作温度要在+5℃以上。 4 质量标准 4.1 保证项目： 4.1.1 陶粒混凝土垫层使用的水泥、陶粒、砂子等，必须符合设计要求及施工验收规范的规定。 4.1.2 陶粒混凝土垫层的材质、强度、密实度等必须符合设计要求和施工规范的要求。 4.1.3 陶粒混凝土垫层与基层必须粘结牢固，不得有空鼓和表面松散、裂缝等缺陷。 4.2 允许偏差项目，见表7-3。 5 成品保护 5.1 垫层施工过程中不得碰撞门框、管线和已完的立墙装修面层。 5.2 施工完的垫层应注意养护，常温3d后方能进行面层施工。 5.3 垫层浇筑完满足养护时间后，可继续进行面层施工。如继续施工时应对垫层加以覆盖保护，避免在垫层上搅拌砂浆、存放油漆桶等物，以免污染垫层，影响面层与垫层的粘结力，而造成面层空鼓。 陶粒混凝土垫层允许偏差 表7-3 序号 1 2 3 4

项

目 允许偏差 (mm)

10 ±10

2/1000，且不大于30 个别地方不大于设计厚度的1/10

检验方法 用2m靠尺和楔形塞尺检查 用水准仪和尺量检查 用坡度尺检查 用尺量检查 表面平整度 标 坡 厚

高 度 度 6 应注意的质量问题 6.1 垫层空鼓开裂：陶粒闷水不透、铺设时与水泥浆结合层粘结不好或基层清理不干净等因素，都会造成空鼓开裂。 6.2 强度低：主要是配合比不准确、搅拌时间短拌合不匀、施工操作全过程时间过长、滚压或拍压不实（尤其是靠墙根边部）、使用过期水泥等原因，都是造成陶粒混凝土垫层强度低的因素。施工时应正确掌握配合比，严格控制加水量和搅拌时间，加强垫层的浇筑过程的检查工作，铺平、振捣、压实、滚压等等都应认真操作。 6.3 表面平整度及标高不符要求：主要是在铺设过程中没有勤拉水平线进行控制或在墙上没有弹垫层上平标高线，另外面积大的房间应先抹找平墩，便于铺陶粒混凝土时控制平整度。 7 质量记录 本工艺标准应具备以下质量记录： 7.1 水泥出厂合格证。 7.2 陶粒出厂合格证。 7.3 有防水要求的地面，防水材料出厂合格证及试验记录，隐检记录。 7.4 垫层分项工程质量检验评定表。 陶瓷锦砖地面施工 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖（即马赛克）地面面层。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 水泥：425号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，应有出厂证明。 白水泥：425号硅酸盐白水泥。 2.1.2 砂：粗砂或中砂，用时要过筛含泥量不大于3%。 2.1.3 陶瓷锦砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关标准的规定。 2.1.4 主要机具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、大杠、中杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶，锤子、硬木拍板（240mm×120mm×50mm）、合金尖凿子、合金扁凿子（用φ16钢筋焊接K6一K8合金钢片）、钢片开刀、拨板（200mm×70mm×lmm）、小型台式砂轮。 2.2 作业条件 2.2.1 墙面抹灰作完并已弹好+50cm水平标高线。 2.2.2 穿过地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密实。 2.2.3 设计要求做防水层时，已办完隐检手续，并完成蓄水试验，办好验收手续。 3 操作工艺 3.1 工艺流程： 清理基层、弹线 → 刷水泥素浆 → 水泥砂浆找平层 → 水泥浆结合层 → 铺贴陶瓷锦砖 → 修理 → 刷水、揭纸 → 拨缝 → 灌缝 → 养护 3.1.1 清理基层、弹线：将基层清理干净，表面发浆皮要铲掉、扫净。将水平标高线弹在墙上。 3.1.2 刷水泥素浆：在清理好的地面上均匀洒水，然后用笤帚均匀洒刷水泥素浆（水灰比为0.5）。刷的面积不得过大，须与下道工序铺砂浆找平层紧密配合，随刷水泥浆随铺水泥砂浆。 3.1.3 做水泥砂浆找平层： 3.1.3.1 冲筋：以墙面+50cm水平标高线为准，测出面层标高，拉水平线做灰饼，灰饼上平为陶瓷锦砖下皮。然后进行冲筋，在房间中间每隔1m冲筋一道。有地漏的房间按设计要求的坡度找坡，冲筋应朝地漏方向呈放射状。 3.1.3.2 冲筋后，用1∶3干硬性水泥砂浆（干硬程度以手捏成团，落地开花为准），铺设厚度约为20～25mm，用大杠（顺标筋）将砂浆刮平，木抹子拍实，抹平整。有地漏的房间要按设计要求的坡度做出泛水。 3.1.4 找方正、弹线：找平层抹好24h后或抗压强度达到l.2MPa后，在找平层上量测房间内长宽尺寸，在房间中心弹十字控制线，根据设计要求的图案结合陶瓷锦砖每联尺寸，计算出所铺贴的张数，不足整张的应甩到边角处，不能贴到明显部位。 3.1.5 做水泥浆结合层：在砂浆找平层上，浇水湿润后，抹一道2～2.5mm厚的水泥浆结合层（宜掺水泥重量20%的107胶），应随抹随贴，面积不要过大。 3.1.6 铺陶瓷锦砖：宜整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。具体操作时应在水泥浆尚未初凝时开始铺陶瓷锦砖（背面应洁净），从里向外沿控制线进行，辅时先翻起一边的纸，露出锦砖以便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上（纸面朝上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木板上），使

水泥浆渗入到锦砖的缝内，直至纸面上显露出砖缝水印时为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上，应退着操作。 3.1.7 修整：整间铺好后，在锦砖上垫木板，人站在垫板上修理四周的边角，并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好，保证接槎平直。 3.1.8 刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水，常温下过15～30min纸便湿透（如未湿透可继续洒水），此时可以开始揭纸，并随时将纸毛清理干净。 3.1.9 拨缝（应在水泥浆结合层终凝前完成）：揭纸后，及时检查缝子是否均匀，缝子不顺不直时，用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、调直，并将其调整后的锦砖用木柏板拍实（用锤子敲柏板），同时粘贴补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。地漏、管口等处周围的锦砖，要按坡度预先试铺进行切割，要做到锦砖与管口镶嵌紧密相吻合。在以上拨缝调整过程中，要随时用2m靠尺检查平整度，偏差不超过2mm。 3.1.10 灌缝：拨缝后第二二天（或水泥浆结合层终凝后），用白水泥浆或与锦砖同颜色的水泥素浆擦缝，棉丝蘸素浆从里到外顺缝揉擦，擦满、擦实为止，并及时将锦砖表面的余灰清理干净，防止对面层的污染。 3.1.11 养护：陶瓷锦砖地面擦缝24h后，应铺上锯末常温养护（或用塑料薄膜覆盖），其养护时间不得少于7d，且不准上人。 3.1.12 冬期施工：室内操作温度不得低于+5℃，砂子不得有冻块，锦砖面层不得有结冰现象。养护阶段表面必须覆盖。 4 质量标准 4.1 保证项目：陶瓷锦砖的品种、规格、颜色、质量必须符合设计要求，面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。 4.2 基本项目： 4.2.1 表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边顺直，陶瓷锦砖块无裂纹、掉角和缺楞现象。 4.2.2 地漏坡度符合设计要求，不倒泛水，无积水，与地漏（管道）结合处严密牢固，无渗漏。 4.2.3 踢脚线表面洁净，接缝平整均匀，高度一致，结合牢固，出墙厚度适宜。 4.2.4 与各种面层邻接处的镶边用料及尺寸符合设计要求和施工规范的要求，边角整齐、光滑。 4.3 允许偏差项目，见表7-9。 陶瓷锦砖地面允许偏差 表7-9

项次 1 2 3 4 5

项

目 允许偏差 (mm)

2 3 0.5 3 2

检验方法 用2m靠尺和楔形塞尺检查 拉5m线，不足5m拉通线和尺量检查 尺量和楔形塞尺检查 拉5m线，不足5m拉通线和尺量检查 尺量检查 表面平整度 缝格平直 接缝高低差 踢脚缝上口平直 板块间隙宽度不大于 注：项次5，如设计无要求时，应按表内限制检查。 5 成品保护 5.1 陶瓷锦砖镶铺完后，如果其它工序插入较多，应在上铺覆盖物对面层加以保护。 5.2 切割陶瓷锦砖时应用垫板，禁止在已铺好的面层上操作。 5.3 推车运料时应注意保护门框及已完工的地面，门框易被小车碰的部位应加以包裹。走车地面要加垫木板。 5.4 操作过程中不要碰动各种管线，也不得把灰浆和陶瓷锦砖块掉落在已安完的地漏管口内。 6 应注意的质量问题 6.1 缝格不直不匀：操作前应挑选陶瓷锦砖，长、宽相同的整张锦砖用于同一房间内，拨缝时分相缝要拉通线，将超线的砖块拨顺直。 6.2 面层空鼓：做找平层之前基层必须清理干净，洒水湿润，找平层砂浆做完之后，房间不得进人要封闭，防止地面污染，影响与面层的粘结。铺陶瓷锦砖时，水泥浆结合层与锦砖铺贴同时操作，即随刷随铺，不得刷的面积过大，防止水泥浆风干影响粘结而导致空鼓。 6.3 地面渗漏：厕、浴间地面穿楼板的上、下水等各种管道做完后，洞口应堵塞密实，并加有套管，验收合格后再做防水层，管口部位与防水层结合要严密，待蓄水合格后才能做找平层。锦砖面层完成后应做二次蓄水试验。 6.4 面层污染严重：擦缝时应随时将余浆擦干净，面层做完后必须加以覆盖，以防其他工种操作污染。 6.5 地漏周围的锦砖套割不规则：作找平层时应找好地漏坡度，当大面积铺完后，再铺地漏周围的锦砖，根据地漏直径预先计算好锦砖的块数（在地漏周围呈放射形镶铺），再进行加工，试铺合适后再进行正式粘铺。 7 质量记录 本工艺标准应具备以下质量记录： 7.1 水泥出厂合格证。 7.2 陶瓷锦砖出厂合格证。 7.3 有防水地面的隐蔽验收记录及蓄水记录。 7.4 陶瓷锦砖地面分项工程质量等级评定记录。