专利名称：一种提高LED外量子效率的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：郑永生,陈海英,肖国伟,区伟能申请号：CN201020213146.1申请日：20100524公开号：CN201838619U公开日：20110518
摘要：本实用新型涉及一种提高LED外量子效率的封装结构。该封装结构包括：支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外，还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层，所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术，本实用新型通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层，可以使光线产生多种角度的折射，有利于减少LED芯片发出的光线在透明的封装胶体表面的界面发生全反射损失，从而提高了LED外量子效率，进而提高发光效率。
申请人：晶科电子(广州)有限公司
地址：511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼
国籍：CN
代理机构：广州新诺专利商标事务所有限公司
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