如何用Protel dxp2004做贴片元件的封装
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发布时间：2022-04-22 06:54
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时间：2023-09-20 13:55
贴片元件的封装制作方法与普通元件并没有太大差异，唯一不同的是管脚类型为表贴焊盘的所在层。使用一般元件封装制作方法画好封装的机械尺寸后，将所有表贴焊盘所在层更改为TopLayer即可。
