制作PCB元件封装的关键要素是什么？
发布网友
发布时间：2022-04-22 06:54
共2个回答
热心网友
时间：2022-06-17 00:41
rad是瓷片电容的封装，一般104.103.222.33.这些的封装是rad0.1，而rad0.2的就是比较大，可以说是元器件管脚的距离是200mil。。。
热心网友
时间：2022-06-17 00:41
选择元件封装的基本原则：
1.器件支持的封装：最重要的因素，设计者不可能选择器件本身不支持的封装。
2.机箱的空间大小：机箱空间的大小，决定PCB板的尺寸大小和外形。
3.制作成本：小规模生产时，贴片器件比直插式封装成本高，焊接成本高，但是在大规模生产时，使用贴片器件的成本可能要比传统封装成本低。
4.器件的发热：对于某些功率较大的集成芯片，需要外加散热片，甚至还需要带风扇。
5.焊接工具：在焊接贴片封装器件时，需要专用的焊接设备，普通电烙铁不合适。
