半导体热电材料的发展趋势
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发布时间：2022-04-23 13:31
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时间：2023-10-15 19:35
(1)寻求为满足不同用途和更佳优值系数的新型半导体材料。
(2)对材料的研究愈来愈深入，如将p型Sb2Te3加入Bi2Se3中，组成四元合金，获得较好的Z值。
(3)发展材料制备工艺，以获得最佳的组织结构。例如，Bi2Te3及以其为基的固溶体在晶体结构上是辉碲铋矿型结构，有强烈的方向性，平行于解理面的电导率σ是垂直于解理面的4～10倍，热导率为3～5倍，温差电优值系数约为2倍，所以取向晶体致冷元件正是利用晶体的这一特点。
(4)以多种材料，按不同的工作温度范围配套，改善优值系数。
