发布网友 发布时间:2022-04-26 23:40
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热心网友 时间:2022-06-20 07:32
导热硅膏,硅膏的一种,系硅油的二次加工产品。主要用于金属与非金属接触面的保护和润滑、散热等。 导热硅膏主要以硅油为原料,配入增稠剂,表面活性剂,溶剂以及添加剂等,经特定工艺加工成的膏状物; 其中基础硅油可以有:二甲基硅油,甲基苯基硅油,氟烃基硅油,长链烷烃基硅油等; 其中增稠剂主要是各类导热填料,常用的有氧化锌,氧化铝,氧化镁,氮化硅,氮化铝,氮化硼,金属铝粉等; 有以上基础硅油和增稠剂配合助剂组成的导热硅膏具有良好的导热性,导热系数可在0.3-2.0之间,广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂布,可在200摄氏度以上长时间使用而不流淌。 产品主要评价指标:导热系数,油离度,热失量,挥发份等组成。
热心网友 时间:2022-06-20 07:33
也常被叫做导热硅脂,实际上应被称为硅膏,其成分为硅油加填料。
硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链,分子量几千至几十万,具有优良的耐热性、电绝缘性,导热性,阻尼性,而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定,不易挥发,无毒无味。
硅膏填料为磨得很细的粉末,成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等(就是我们平时看到的白色的东西)。
硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径,主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量,在CPU和散热片之间形成一个硅脂层,则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK),而铝合金的散热片在200W/(mK)以上,在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹桂枝一定要适量,刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性,但是相对来说金属颗粒比较大,填充效果较差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有导电性,使用不当容易造成短路。
需要说明的是,硅油的“不易挥发”是相对的,使用时间较长后,某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。