FCCLFCCL分类
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发布时间：2024-10-07 17:58
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在电子行业，软性铜箔基材（FCCL）主要分为两个主要类别：传统3L FCCL和新型2L FCCL。3L FCCL，也称为三层软板基材，由挠性绝缘基膜与金属箔组成，采用铜箔、薄膜和胶粘剂复合而成。而2L FCCL，即无接着剂型二层软板基材，其结构更为简化，没有胶粘剂的使用。
两类FCCL的制造方法存在差异，这导致了它们在材料特性上有所区别。在实际应用中，3L FCCL主要应用于大量生产的软板产品，如常见的电子产品电路板。相比之下，2L FCCL则更适用于高端市场，如软硬板和COF（ Chip-On-Flex）等，但由于其价格较高且生产量有限，无法满足高端市场的需求，因此吸引了众多厂商投入生产。然而，目前2L FCCL的生产过程中仍存在速度慢和良率不高的挑战。
扩展资料
软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
