IC脚太密集,过回流焊后造成连锡是什么原因？
发布网友
发布时间：2022-04-21 17:56
共1个回答
热心网友
时间：2024-03-08 22:21
1、因线路板过回流焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有。
2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的回流焊焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波峰一侧的长度，增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。
3、焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小，焊盘尺寸过大形成的焊接连锡。
4、密脚元件密集在一个区域而形成的回流焊焊接后元件脚连锡，因元件引脚可焊锡性不良而形成的回流焊焊接后元件引脚连锡现象。
