带你了解COB封装
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发布时间：2024-10-23 05:56
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时间：2024-11-04 00:09
封装技术在LED行业的重要性无需多言，作为上下游产业的关键节点，其角色不可或缺。当前，LED封装方式种类繁多，COB显示技术因其独特优势，正成为行业新焦点。各大LED屏企纷纷加大投入，推动COB小间距市场的快速发展。
COB技术凭借其轻薄、防撞抗压、散热强的特点，以及从0.4-1.2mm厚度的PCB板选择，有效降低产品重量，为客户带来显著的成本优势，包括结构、运输和工程成本的降低。
另一大亮点是COB封装的可弯曲特性，这使得使用COB模组可轻松制作LED弧形屏、圆形屏、波浪形屏等，并实现无缝拼接。其独特的可弯曲能力，避免了传统封装方式可能带来的损害。
在*和技术的双重驱动下，COB技术正迎来发展的黄金时期。COB小间距LED作为小间距显示产品的升级版，省去了繁琐的封装工艺，稳定性和可靠性显著提升。国家*的支持，通过“十三五”重点科研项目，为COB技术的发展提供了强有力的动力。
当前，市场、技术、*全面利好，为COB技术的发展提供了良好的环境。从封装技术到市场应用，COB技术正展现出其广阔的发展前景，未来可期。随着行业不断进步，COB技术将在LED显示领域发挥更大的作用，引领行业新潮流。
