再流焊冷却段
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在再流焊工艺中，焊膏中的铅锡粉末在达到熔化并充分润湿连接表面后，其冷却过程至关重要。理想的冷却速度应当迅速，以促进焊点的明亮外观和优良的形状，同时降低接触角。如果冷却过程过于缓慢，可能会导致电路板在高温下分解，焊点会变得暗淡且表面粗糙，甚至可能引发沾锡不良和焊点结合力减弱的问题。理想的冷却速率通常在每秒3到10摄氏度之间，当焊点温度降至75℃时，即表明冷却过程已达到适宜的阶段。
焊接缺陷的产生往往与冷却阶段的控制紧密相关。例如，过快或过慢的冷却都可能导致焊接质量问题。过快的冷却可能导致焊料未充分扩散，形成不良的焊点；而过慢的冷却则可能让电路板的材料在高温下分解，影响焊接效果。因此，精确控制再流焊的冷却速率是确保高质量焊接的关键步骤之一。
扩展资料
再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
