5G手机板的贴装工艺
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是的。
5G芯片采用了7nm + EUV工艺技术，第一次把5G基带集成电路到SoC上。 在网络方面，这款芯片是首款支持NSA / SA架构和双TDD / FDD全波段，是业界第一款全网通5G SoC。
现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应首选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。
扩展资料：
5G手机与其他手机最大的不同就是支持5G网络，当然前提是有5G网络，要三大运营商先把网络建设起来，支持5G网络的手机自然就具备5G网络的优点。
5G移动网络与早期的2G、3G和4G移动网络一样，5G网络是数字蜂窝网络，在这种网络中，供应商覆盖的服务区域被划分为许多被称为蜂窝的小地理区域。表示声音和图像的模拟信号在手机中被数字化，由模数转换器转换并作为比特流传输。蜂窝中的所有5G无线设备通过无线电波与蜂窝中的本地天线阵和低功率自动收发器（发射机和接收机）进行通信。
收发器从公共频率池分配频道，这些频道在地理上分离的蜂窝中可以重复使用。本地天线通过高带宽光纤或无线回程连接与电话网络和互联网连接。与现有的手机一样，当用户从一个蜂窝穿越到另一个蜂窝时，他们的移动设备将自动“切换”到新蜂窝中的天线。
参考资料来源：百度百科-5G芯片
参考资料来源：百度百科-5G手机
参考资料来源：百度百科-集成芯片
